ID腕帶由不同的部件和各種復(fù)雜的技術(shù)處理制成，包括 ID腕帶電路板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)，不同層次結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方式也不同。

印刷電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、部件、接頭、填充、電氣邊界等組成，各部件的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：用于連接各層之間元件引腳的金屬孔。

安裝孔：用于固定印刷電路板。

導(dǎo)線：用于連接元件引腳的電網(wǎng)銅膜。

連接器：用于連接電路板之間的元件。

填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的銅可以有效降低阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的部件都不能超過(guò)這個(gè)邊界。

二是印刷電路板常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer ID腕帶)、雙層板(Double Layer ID腕帶)和多層板(Multi Layer ID腕帶)這三種板層結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：

(1)單層板:即只有一面涂銅，另一面沒(méi)有涂銅的電路板。組件通常放置在不涂銅的一側(cè)，涂銅的一側(cè)主要用于布線和焊接。

(2) 雙層板：即兩面涂銅的電路板，通常稱一面為頂層(Top Layer)，另一邊是底層(Bottom Layer)。頂層一般用作放置元件表面，底層用作元件焊接表面。

（3）多層板：即包含多個(gè)工作層的電路板，除頂層和底層外，還包含多個(gè)中間層。通常，中間層可用作導(dǎo)線層、信號(hào)層、電源層、接地層等。層之間相互絕緣，層之間的連接通常通過(guò)孔實(shí)現(xiàn)。

第三，印刷電路板包括多種工作層，如信號(hào)層、保護(hù)層、絲網(wǎng)印刷層、內(nèi)層等，各級(jí)的作用簡(jiǎn)要介紹如下：

(1)信號(hào)層:主要用于放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用于布置信號(hào)線，頂層和底層用于放置元器件或涂銅。

(2)保護(hù)層:主要用于保證電路板不需要鍍錫的地方不鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。

(3)絲印層:主要用于印刷電路板上印刷元件的流水號(hào)、生產(chǎn)號(hào)、公司名稱等。

(4)內(nèi)層:主要用作信號(hào)布線層，包括16個(gè)內(nèi)層。

(5)其他層:主要包括四種層。

Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上的鉆孔。

以上是ID腕帶的組成和一些主要功能的介紹，希望對(duì)大家有所幫助。