智能卡?？榉庾凹际跫蚪開1

智能卡按数据传输方式可分为：接触式智能卡(Contact card)、非接触式智能卡(Contactless card)双界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接触式智能卡最常用的形式是手机SIM卡；非接触式智能卡最常用的形式是公交一卡通；双界面智能卡刚刚起步，未来将主要用于金融银行卡。

设计公司设计完成后，将其移交给芯片制造公司，芯片制造公司将其加工成晶圆(wafer)，然后将其切割成无数分离的芯片(die)，芯片和基材(1eadframe)用环氧树脂胶水加热固定(此工序称为贴片工序，Die Attaching)。

然后，芯片上的焊点使用直径为1mi1的金丝(金含量为99.99%)(pad)与载带上的第二个焊点连接(此工序称为焊接工序，Wire Bonding)。然后，使用环氧树脂塑料密封(EMC，epoxy molding compound)或环氧树脂填料(UV—curing encapsulant)包裹芯片和金丝， 起到?；ば酒徒鹚康淖饔?此工序称为模封工序Molding或滴胶工序Encapsulation)，此时的产品称为智能卡?？?。最后，对包装后的?？榻械缧阅芗觳?，选择有问题的?？?此工序称为电性能测试工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡包装包括上述贴片工艺、焊接工艺、模具密封或滴胶工艺和电气性能测试工艺。由于产品类型不同，接触式产品和非接触式产品在模封或滴胶过程中以不同的方式?；ば酒徒鹚?。接触式产品采用环氧树脂填料，含有紫外线（紫外线）感光，附着在芯片和金丝表面，通过紫外线照射固化固体；非接触式产品采用热敏环氧树脂材料附着在芯片和金丝表面，加热至175'C后固化对固体起到?；ぷ饔?。